株式会社ディスコ

半導体、電子部品の研削・切断・研磨装置で世界トップ。砥石等の消耗品も。研究開発・製造・販売・保守を担い、産業や社会を製品・技術で支える存在として事業を展開する上場企業です。今後は、事業領域の広がりや市場環境の変化への対応にも注目されます。