サムコ 株式会社
電子部品製造装置を研究開発。薄膜加工の化合物半導体が主。新分野も。研究開発・製造・販売・保守を担い、産業や社会を製品・技術で支える存在として事業を展開する上場企業です。今後は、事業領域の広がりや市場環境の変化への対応にも注目されます。
会社概要
- 法人番号
- 4130001014511
- 本店所在地
- 京都府京都市伏見区竹田藁屋町36番地
- 資本金
- 1,663,687,000円
- 公式サイト
- https://www.samco.co.jp/
電子部品製造装置を研究開発。薄膜加工の化合物半導体が主。新分野も。研究開発・製造・販売・保守を担い、産業や社会を製品・技術で支える存在として事業を展開する上場企業です。今後は、事業領域の広がりや市場環境の変化への対応にも注目されます。